Система m3 Plasma выполняет высокоскоростную плазменную резку, высокоточную резку, плазменную маркировку, резку толстых листов, сухую (мульти газовую) резку и плазменную резку с инжекцией воды на самых различных материалах.
Благодаря самой современной в промышленности системе газового контроля, m3 Plasma полностью автоматизирована с ЧПУ системой ESAB Vision. Чтобы получить лучшее качество резки, просто выберите тип материала и его толщину, и ЧПУ Vision автоматически настроит расход и давления стартового, защитного и режущего газов.
Параметры процесса для большинства приложений плазменной резки и маркировки предустановлены в ЧПУ. При необходимости можно с легкостью создать индивидуальные файлы с параметрами.


Характеристики

Спецификации


Номинальные входные значения

Open Circuit Voltage - m3 200 Amp System

В пост. тока 360 VDC

Open Circuit Voltage - m3 360 Amp System

В пост. тока 360 VDC

Open Circuit Voltage - m3 450 Amp System

В пост. тока 430 VDC

Open Circuit Voltage - m3 600 Amp System

В пост. тока 430 VDC


Номинальные выходные значения

m3 200 Amp System (cutting)

Выходной ток, А пост. тока 30-200 A

m3 200 Amp System (marking)

Выходной ток, А пост. тока 10-36 A

m3 360 Amp System (cutting)

Выходной ток, А пост. тока 30-360 A

m3 360 Amp System (marking)

Выходной ток, А пост. тока 10-36 A

m3 450 Amp System (cutting)

Выходной ток, А пост. тока 30-450 A

m3 450 Amp System (marking)

Выходной ток, А пост. тока 10-100 A

m3 600 Amp System (cutting)

Выходной ток, А пост. тока 30-600 A

m3 600 Amp System (marking)

Выходной ток, А пост. тока 10-100 A
Вернуться к списку